ポリウレタン（PU）、シリコン樹脂やエポキシ樹脂などを用いた電子部品のポッティングによる封止プロセスには、絶縁性、コンポーネントの保護、耐熱性および密封による空気やほこりなどの侵入阻止などの各利点があります。
しかし、ポッティング工程では製品のライフサイクルや信頼性に影響を及ぼす化学的な収縮によって生じる気泡や熱の影響および残留応力の問題があり、それらを解決する必要があります。
Moldex3Dのポッティング解析を活用することで、これらの課題を事前に予測し、設計から製造までの工数削減が期待できます。本セミナーでは、ポッティング工程の解析を通じて、封止材料の流動挙動および気泡の位置や、硬化後の残留応力、そり変形を予測・評価する機能を紹介します。
| 日時 | 2025/12/23(火)11:00～11:40 |
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| 会場 |
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| 参加費 | 無料 |
| 定員 | 100申込受付中 |
| 対象 | 樹脂流動解析Moldex3Dによる電子ポッティング工程の解析について興味のある方 |
| 主催 | 株式会社セイロジャパン |
| 共催 | |
| 協賛 | |
| 内容 | 【内容】 -電子ポッティング工程の概要紹介 -Moldex3Dを用いた電子ポッティング解析の紹介 -解析事例紹介 ※内容は状況により変更する場合がございます。 【開催時間 】11:00～11:40 【開催形式】ZOOM ※参加用URLはお申込みいただいた皆様に別途ご案内させていただく予定です。 ※同業他社および当社の競合企業にあたる企業の方はご遠慮ください。 また、お手数ですが下記の【セミナー参加にあたってのお願い】をご確認ください。 【セミナー参加にあたってのお願い】 ・恐れ入りますが、同業他社のご参加はお断りいたします。 ・本講習はビデオ会議ツール『ZOOM』を使用いたします。 詳細はセミナーお申込受付完了後にご案内差し上げます。 ・お申し込み後、参加方法を別途ご案内いたします。 ・迷惑メールの対策などでドメイン指定を行っている場合、メールが受信できない場合がございます。「@saeilo.co.jp」を受信できるようお願いいたします。 ・セミナー中の録音、撮影は禁止とさせていただきます。 ・セミナー内容は、録画させていただく場合がございます。ご了承ください。 ※お客様に許可なく個人情報が公開されることはありません。 |
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