平素よりひとかたならぬご愛顧をいただき、厚く御礼申し上げます。

昨年に続き、今年もユーザー会を開催することとなりました。
本ユーザー会は、第一部を講演・事例発表等、第二部を懇親会として開催いたします。
第一部の午前プログラムは、現地開催とオンライン配信を同時に行うハイブリッド形式で実施し、
第一部の午後プログラムおよび第二部は、現地開催のみとなります。

ご参加を希望される方は、お申込みフォームよりお申込みください。
ご多忙の折とは存じますが、奮ってご参加くださいますようお願い申し上げます。

【現地参加】
申し込み締め切り日時:8/28(金)17:00
定員:第一部・二部ともに90名

※現地参加の方へ※
当日は名刺を2枚以上ご持参ください。受付および来場者用名札に必要となります。
お手数ですが、よろしくお願いいたします。

【オンライン参加】
申し込み締め切り日時:9/3(木)17:00
定員:100名
使用予定ツール:Google Meet または Zoom
※オンライン参加をお申込いただいた方には、開催日が近づきましたら参加リンクを別途ご案内致します。

現地参加のお申込みは、8/28(金)17:00をもって締め切らせていただきます。
締切後は、オンライン参加のみのお申込み受付となります。
ご理解のほどよろしくお願いいたします。

日時  
会場
〒108-0075 東京都 東京都港区港南1-6-31 品川東急ビル 8F
TEL:03-3472-3109
<東海道新幹線・JR 各線・京浜急行線をご利用の場合>
「品川駅」港南口より徒歩6分
参加費 無料
定員 申込受付中
対象 弊社Moldex3D保守ユーザー様
主催 株式会社セイロジャパン
共催
協賛
内容 第一部 10:30~17:20
    10:30 受付(オンライン入室可能時間)
    10:45 開会の挨拶
    11:00 Moldex3D 2026最新機能紹介
    12:00 昼休憩(オンライン配信終了/現地参加の方には昼食をご用意いたします)
    13:30 基調講演 演題:後日公開予定
        埼玉工業大学 工学部 機械工学科 教授
        工学博士 福島 祥夫 様 
    14:30 質疑応答および休憩
    15:00 ユーザー事例発表
    16:00 休憩    
    16:15 CoreTech社より今後の開発についてのご案内
    17:15 お知らせ
    17:20 第一部 終了

第二部 懇親会 17:45~19:15(現地参加のうち希望者のみ)

※オンライン配信は、第一部午前プログラムの「Moldex3D 2026最新機能紹介」までとなります。
※スケジュールは変更になる場合がございます。ご了承ください。
備考

お問い合わせ

株式会社セイロジャパン Moldexソリューションセンター(本社・関東営業所内)今嶋
TEL:048-733-7011
〒344-0065 埼玉県春日部市谷原3-1-8 3F